518彩网X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断及
作者:admin 发布时间:2020-06-05 01:46

  焊盘逐一瞄准。如图(1)所示的焊球图像匀称同等,是理思的回流焊结果。反之反常焊球,大致有以下缘由变成,回流温度低,PCB翘曲或PBGA的塑料

  X射线检测对简易和彰彰的缺陷,如桥接、短途、缺球等的界说依然很了然,但关于虚焊、冷焊等纷乱和不彰彰缺陷没有更众长远的界说。双面板上茂密的拼装元件往往导致暗影。固然X射线头和被测工件的职责台策画为回旋式,

  能够从分别角度举办检测,但有时成效不彰彰。518彩网为了有用地决断纷乱和不彰彰缺陷,有的修设制作商开辟了“信号确认”软件。比方,依据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸变换及匀称同等性来评估和决断X-光图像的真正寓意。518彩网下面先容若何依据BGA、CSP回流焊工艺流程中三个阶段焊球直径的转折和X-光图像的匀称性来决断某些焊接缺陷。

  (1)63Sn-37Pb焊料回流焊工艺流程中,三个阶段焊球直径的转折(如图所示)

  B阶段(着手塌陷阶段或称一次下重),当温度上升到183℃时,焊球着手熔化,进入塌陷

  C阶段(结果塌陷阶段或称二次下重),当温度上升到230℃时,焊球充实熔化,并与焊膏熔正在一块,正在焊球上、下两个界面变成纠合层,此时焊球的站立高度降至初始焊球高度的50%,X光图上球的直径增至17%,导致越过面积增众37%。

  假如完全球的X光图像匀称同等,圆形面积等于球面积或正在10%~15%的范畴内转折,则这种情景格外好,正在回流焊中没有缺陷,称做“匀称同等”,正在操纵X光检讨中,匀称性关于赶速讯断BGA焊接质地供给了最首要的特色,从笔直的角度检测,BGA焊球是有条例的玄色圆点。桥接、不充实焊接或者过分焊接、焊料溅散、没有对正和气泡都或许很速地检讨出来。

  虚焊的检讨是通过必定的道理剖析出来的。当X射线倾斜必定角度阅览BGA时,焊接优良的焊球因为会发作二次場塌,而不再是一个球形的投影,而是一个拖尾的样子。假如焊接后BGA焊球的X射线投影还是是一个圆形的话,注脚这个球底子没有发作焊接而坍場,如此就能够推定该焊点是虚的,或是开途的构造。从图上能够阅览到还是是球形的焊球是开途的焊点。

  X射线还能够行使于印制电途基板、二氧化碳铝焊方法元器件封装、维系器、焊点的内部毁伤等检测。

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